1. <rp id="msr2p"><object id="msr2p"><blockquote id="msr2p"></blockquote></object></rp>

    2. <li id="msr2p"><object id="msr2p"></object></li>
    3. 周先生:1381219593517302126860

      新闻资讯NEWS CENTER

      公司新闻 行业动态 常见问题

      SMT贴片加工上锡不饱满的原因有哪些?

      2021-04-06(1181)次浏览

      在SMT贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情...

      SMT贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响SMT贴片加工的质量。下面为大家介绍SMT贴片加工焊点上锡不饱满的原因。

       

      SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:

       

        1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;

       

        2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除pcb焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

       

        3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;

       

        4、pcb焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;

       

        5、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;

       

        6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;

       

        7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;


      最新资讯

      13812195935

      服务热线:13812195935

      联系电话:周先生:13812195935

      联系电话:17302126860

      公司邮箱:553638766@qq.com

      公司地址:昆山市花桥镇新翠路99号

      色黄大色黄女片免费看_免费观看裸体美女网站_久久人人97超碰香蕉987_人妻在线日韩免费视频